12寸芯片合肥造,助建中国IC之都

2017-07-05 10:20:00    

 

    近日,安徽省最大的集成电路产业项——合肥晶合12寸芯片制造基地项目(一期)迎来了竣工典礼暨试产仪式的时刻:经过500多道复杂的工序,首批芯片预计在7月中旬就能够正式下线。

    作为合肥市首个100亿元人民币以上的集成电路项目,项目的投产标志着合肥市打造“中国IC之都”的梦想照进了现实,使合肥市在集成电路产业的发展上至少跃进了10年;这也是安徽省第一座12寸芯片厂,安徽省高端芯片制造产业从此开始腾飞。在国家发展集成电路产业的总战略上,安徽省、合肥市已经有了崭新的“坐标”。

    合肥晶合集成电路有限公司总经理室幕僚长、质量长黄宏嘉博士介绍说,试投产之后,再经过可靠性测试和产品认证等环节,今年10月,“合肥制造”的芯片就可以实现量产,到今年年底实现每月3000片的产能。

    黄宏嘉介绍,作为合肥的首个芯片制造工厂,晶合的投产意味着对全产业体系的迅速拉动——晶合超百亿元的投资,放到产业链里就意味着百倍至千倍的撬动作用,如此强大的杠杆效应,使这个“巨无霸”成为合肥打造“中国IC之都”当之无愧的“定海神针”。

    据悉,该项目总投资约128亿元人民币,总占地面积316亩,全部达产后可实现4万片12英寸芯片的月产能,年产值约35亿元。

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